常用的封装形式:DIP/PLCC/PQFP/SOP四种。
DIP (Double In-line Package)DIP 是英文Double In-line Package的缩写,中文翻译是:双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两边引出,封装资料有塑料和陶瓷两种.DIP是遍及的插装型封装,使用范围包含规范逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。
PLCC封装方法,外形呈正方形,32脚封装,四周都有管脚,外形尺寸比DIP封装小得多.PLCC封装适合用SMT表面装置技术在PCB上装置布线,具有外形尺寸小,可靠性高的长处。
PQFP封装的芯片引脚之间间隔很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路选用这种封装方法,其引脚数一般都在100以上.。
1968~1969年菲为浦公司就开宣布小外形封装(SOP).以后逐步派生出SOJ(J型引脚小外形封装),TSOP(薄小外形封装),VSOP(甚小外形封装),SSOP(缩小型SOP),TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管),SOIC(小外形集成电路)等。