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芯片的封装形式进化历程可分为：DIP->PLCC->PQFP->SOP
双列直插式封装.插装型封装之一,引脚从封装两边引出,封装资料有塑料和陶瓷两种.DIP是最遍及的插装型封装,使用范围包含规范逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等.。
PQFP封装的芯片引脚之间间隔很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路选用这种封装方法,其引脚数一般都在100以上.。
1968～1969年菲为浦公司就开宣布小外形封装(SOP).以后逐步派生出SOJ(J型引脚小外形封装),TSOP(薄小外形封装),VSOP(甚小外形封装),SSOP(缩小型SOP),TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管),SOIC(小外形集成电路)等。
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