封装形式就是指安裝半导体材料ic芯片用于外机壳，它不但起着安裝、固定、密封性、保护语音ic电路及提高电加热特性等层面的功效，而且通过芯片上的触点与封装外壳的引脚用导线连接。这些引脚通过印刷电路板上的导线连接到其他器件。衡量芯片封装技术是否先进的一个重要指标是芯片面积与封装面积之比。这个比率越接近1:1。
芯片的封装形式进化历程可分为：DIP->PLCC->PQFP->SOP
DIP （Double In-line Package）
双列直插式封装.插装型封装之一,引脚从封装两边引出,封装资料有塑料和陶瓷两种.DIP是遍及的插装型封装,使用范围包含规范逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等.。
PLCC （Plastic Leaded Chip Carrier ）
PLCC封装方法,外形呈正方形,32脚封装,四周都有管脚,外形尺寸比DIP封装小得多.PLCC封装适合用SMT表面装置技术在PCB上装置布线,具有外形尺寸小,可靠性高的长处。
PQFP （Plastic Quad Flat Package）
PQFP封装的芯片引脚之间间隔很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路选用这种封装方法,其引脚数一般都在100以上.。
SOP （Small Outline Package）
1968～1969年菲为浦公司就开宣布小外形封装(SOP).以后逐步派生出SOJ(J型引脚小外形封装),TSOP(薄小外形封装),VSOP(甚小外形封装),SSOP(缩小型SOP),TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管),SOIC(小外形集成电路)等。
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