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语音芯片的DIP封装是什么?有哪些?

更新时间: 2020-05-29 14:25

什么是芯片封装? 芯片封装是一种用于安装半导体集成电路芯片的外壳,用于安装、固定、密封、保护芯片,增强电热性能,而且也是连接芯片内部世界和外部电路的桥梁--芯片上的触点通过引线与封装的引线连接,这些引线通过印刷电路板上的引线与其他设备连接。 因此,封装在CPU和其他LSI集成电路中发挥着重要的作用。

 语音芯片的DIP封装是什么?有哪些?

DIP双列直插式封装及特点

  DIP(DualIn-line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏引脚。

 

DIP封装语音芯片具有以下特点: 

1 .适用于在PCB (印刷电路板)上进行穿孔焊接,操作容易。 

2.芯片面积与封裝总面积中间的比率很大,故容积也很大。


 

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