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语音芯片涨价难度高?IC设计原厂毛利率压力增大!

更新时间: 2022-09-01 09:38
半导体产业今年可望持续成长,晶圆代工产能供应仍将吃紧,芯片产品在去年价格高涨后,今年要进一步涨价难度升高,IC设计厂毛利率面临的压力恐将因而增加。

IC设计厂近年深受晶圆代工产能严重不足所苦,纷纷开拓新供应商或采用新制程技术,今年掌握的晶圆代工产能普遍较去年增加。

由于晶圆代工厂新增产能到明年才可望较显著开出,多数IC设计厂今年取得的晶圆代工产能增加有限,并预期今年晶圆代工产能仍将维持供不应求的紧张态势。

但芯片产品市场开始出现变化,不再是全面吃紧的热况,随着Chromebook、电视等市场需求趋缓,面板驱动IC厂敦泰及天钰皆表示,市场需求逐步回归传统淡、旺季循环。

触控芯片厂义隆电与感测芯片厂原相也都预期,第1季营运将受淡季效应影响,季营收可能较去年第4季滑落;其中,原相第1季营收季减幅度将约1成水平。

当晶圆代工报价持续扬升,芯片产品却难以进一步涨价,微控制器(MCU)厂盛群透露,考量市场竞争态势,若晶圆代工厂再次涨价,盛群将尽量自行吸收增加的成本。

网通芯片厂瑞昱目前客户需求依然强劲,不过,客户已反映无法承受进一步涨价。IC设计厂毛利率面临的压力恐将因而增加。

敦泰坦言,未来几个月生产成本会持续扬升,产品售价持稳,可能影响毛利率下滑。义隆电也预期,因晶圆代工价格持续上扬,毛利率恐自去年第4季的49.4%,滑落到第1季的46.5%至48.5%。

面对毛利率下滑压力升高,IC设计厂多计划透过优化产品组合,将取得的晶圆代工产能资源投入较高毛利率的产品,确保毛利率维持稳定。
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