欢迎广州市九芯电子科技有限公司官网!

九芯电子

广州市九芯电子科技有限公司

全国服务热线:400-8616-826工程师专线(孔工):18024065506

您的位置: 首页 > 新闻资讯 > 行业动态

SOT、SOP以及BGA哪种封装更加适合语音芯片ic

发布日期:2022-09-13 17:12:59
信息摘要:
IC是指集成电路,芯片是指基于集成电路技术制成的器件。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片,相应 IC 芯片生产线主要由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。封装是必不可少的一个步骤,那么对于语音芯片的封装形式都有哪些呢?...

IC是指集成电路,芯片是指基于集成电路技术制成的器件。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片,相应 IC 芯片生产线主要由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。封装是必不可少的一个步骤,那么对于语音芯片的封装形式都有哪些呢?下面小编就为大家介绍下。

首先我们要了解影响语音芯片封装形式的两个重要因素:

l 从语音IC封装效率上来说。语音芯片面积/封装体积尽量接近1:1

l 从语音IC引脚数来说。引脚越高,工艺级别越高,工艺难度也就相应的增加。

语音IC的封装形式(封装体):封装体是指语音芯片(Die)和不同类型的框架(L/F)和塑封材料(EMC)形成的不同外形的封装体。

按封装材料划分:

l 塑料封装:用于消费类电子产品。成本低,工艺简单,可靠性

l 陶瓷封装:陶瓷封装形式要优先于金属封装,同时也运用军工产品上,少部分用于商业化市场

l 金属封装:用于军工或航天技术,无商业化产品

按照和PCB板的连接方式:

l PTH孔通式,有引脚

l SMT表面贴封式,大部分IC为SMT式

语音IC按封装外形:

1、SOT(小外形晶体管)

SOT是一种贴片封装,通常引脚在5脚或以下(3脚、4脚)器件的贴片封装形式,尺寸较小,很多晶体管采用此类封装。

2、SOIC(小外形IC封装)

SOIC是一种小外形集成电路封装,外引线数不超过28条的小外形集成电路,一般有宽体和窄体两种封装形式,它比同等的DIP封装减少约30-50%的空间,厚度方面减少约70%。

3、SOP(小外形封装双面表面安装式封装)

SOP封装是一种元件封装形式,常见的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等,现在基本采用塑料封装.,应用范围很广,主要用在各种集成电路中。后面就逐渐有TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)、MSOP(微型外廓封装)、 QSOP(四分之一尺寸外形封装)、QVSOP(四分之一体积特小外形封装)等封装。

4、QFN(四方无引脚扁平封装)

封装四侧配置有电极触点,由于无引脚,贴装占有面积比QFP 小,高度比QFP 低。但是,当印刷基板与封装之间产生应力时,在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到QFP 的引脚那样多,一般从14 到100 左右。材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN

5、QFP(四方引脚扁平式封装)

这种封装是方型扁平式封装,一般为正方形,四边均有管脚,采用该封装实现的CPU芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上。因其其封装外形尺寸较小,寄生参数减小,适合高频应用。这类封装有:CQFP(陶瓷四方扁平封装)、 PQFP(塑料四方扁平封装)、SSQFP(自焊接式四方扁平封装)、TQFP(纤薄四方扁平封装)、SQFP(缩小四方扁平封装)

6、BGA(球栅阵式列式封装)

球形触点阵列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。BGA主要有:PBGA(塑料封装的BGA)、CBGA(陶瓷封装的BGA)、CCBGA(陶瓷柱状封装的BGA)、TBGA(载带状封装的BGA)等。目前应用的BGA封装器件, 按基板的种类,主要CBGA(陶瓷球栅阵列封装)、 PBGA(塑料球栅阵列封装)、TBGA(载带球栅阵列封装)、FC-BGA(倒装球栅阵列封装)、EPBG(增强的塑胶球栅阵列封装)等。

7、CSP(芯片尺寸级封装)

CSP封装是一种芯片级封装,我们都知道芯片基本上都是以小型化著称,因此CSP封装新一代的内存芯片封装技术,可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14,已经相当接近1:1的理想情况,被行业界评为单芯片的高形式,与BGA封装相比,同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。这种封装特点是体积小、输入/输出端数可以很多以及电气性能很好,有CSP BGA(球栅阵列)、LFCSP(引脚架构)、LGA(栅格阵列)、WLCSP(晶圆级)等。CSP由于采用了Flip Chip技术和裸片封装,达到了芯片面积/封装面积=1:1,为目前的技术。

以上就是关于语音芯片的不同类型的封装形式,不同的封装形式生产的芯片特点也会有所不同,用户在选择芯片的同时,可以先咨询商家。

品牌介绍
广州市九芯电子科技有限公司致力于语音芯片语音模块、声音IC、录音芯片语音识别芯片语音识别模块音乐芯片音乐芯片以及语音方案,是一家集开发、设计、销售于一体的高新技术企业。咨询电话:400-8616-826 九芯电子
推荐资讯
打造智能时代:单片机语音芯片的科技魅力

打造智能时代:单片机语音芯片的科技魅力

随着科技的迅猛发展,单片机语音芯片以其独特的科技魅力,成为打造智能时代的重要一环。这种微小而强大的芯片不仅推动着人机交互的革命,还为各行各业...
2024-05-27
科技潮流:单片机语音芯片的前沿探索

科技潮流:单片机语音芯片的前沿探索

随着科技的不断演进,单片机语音芯片正处于科技潮流的前沿,其在人机交互、智能家居、医疗健康等领域的应用前景备受瞩目。本文将深入探讨单片机语音芯...
2024-05-27
单片机语音芯片:开启人机交互新视界

单片机语音芯片:开启人机交互新视界

随着科技的不断演进,单片机语音芯片正开启着人机交互的新视界。这种微小而强大的芯片不仅使得智能设备能够理解人类语言,还为智能家居、医疗和物联网...
2024-05-27
智能之声:单片机语音芯片引领未来科技

智能之声:单片机语音芯片引领未来科技

随着科技的飞速发展,单片机语音芯片正以其独特的魅力引领着未来科技的方向。这种微型而强大的芯片不仅赋予了智能设备人性化的交互能力,还为智能家居...
2024-05-27
探讨智能驱动力:单片机语音芯片的力量

探讨智能驱动力:单片机语音芯片的力量

随着科技的迅速发展,单片机语音芯片正成为智能科技的主要驱动力之一。这种微小而强大的芯片,正在改变我们与智能设备交互的方式,为智能家居、医疗和...
2024-05-27