商用级语音芯片也就是常见语音芯片，应用较为广泛,一般是对语音芯片的使用环境没有太高的要求，工作温度范围一般为0-75度或-40~85度，消费级语音芯片的对抗静电和ESD方面没有具体要求，一般没有抗静电或ESD方面的测试。比较常用在语音玩具或者消费电子产品类。

欧亚集团（Eurasia Group）全球科技政策总监保罗·特里奥洛（音译，Paul Triolo）表示：「由于缺乏产业竞争前沿所需的人才、技术和商业信誉，中国企业难以降低对西方半导体的依赖程度，而在《中国制造2025》中所制定的国内发展目标，也已被证明是不切实际的。虽然与十年前相比，中国企业已经取得了长足的进步，但中国仍无法在行动装置半导体以外的市场获得显著的市占率。」

商用级语音芯片也就是最常见的语音芯片，应用较为普遍,普通是对语音芯片的运用环境没有太高的请求，工作温度范围普通为0-75度或-40~85度，消费级语音芯片的对立静电和ESD方面没有详细请求，普通没有抗静电或ESD方面的测试。比拟常用在语音玩具或者消费电子产品类。

在半导体中加入某些杂质，就能改变和控制半导体的导电性，并将它做成电子元件，例如在硅里加入微量的砷、磷或硼，就能制成电晶体，而电晶体是芯片最重要的元件之一。由于硅的物理性质稳定，是最常被使用的半导体材料，近年又研发出第 2 代半导体砷化镓、磷化铟，和第 3 代半导体氮化镓、碳化硅、硒化锌等。

辉达竞争对手超微(AMD)发言人也向《路透社》表示，美国官员已经告知公司必须停止向中国出口其顶级人工智能运算芯片，超微指出，这项新的禁令将使旗下产品MI250的运算芯片无法出口中国，但该公司认为另一款MI100的芯片不会受到新禁令的影响，超微也认为，这项新命令不会对其业务产生实质性影响。消息公布后，超微股价在盘后交易下跌了2%。

SOP封装是一种元件封装形式，常见的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装.，应用范围很广，主要用在各种集成电路中。后面就逐渐有TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP）、MSOP（微型外廓封装）、 QSOP（四分之一尺寸外形封装）、QVSOP（四分之一体积特小外形封装）等封装。

蓝牙立体音频模块为九芯电子自主开发的智能型无线音频数据传输产品，是低成本的高效率的立体声无线传输方案，提供了高品质的音质和兼容性，整体性能更优化。此模块采用免驱动方式，客户只需要把模块接入应用产品，就可以快捷地实现音乐的无线传输，享受无线音乐的乐趣。

自2018年美国制裁中兴事件后，中国内地就由官方主导，全力发展半导体自制化，盼透过拉升自制率，以降低对美国的依赖，但半导体产业非一蹴可及，尤其是先进制程，往往需要至少10年时间才会有所成果，故这次美国祭出重手，势必冲击中国内地半导体产业，但也会加速中国内地发展自制化的决心，届时对于硅智财等需求也会随之提高。

至于对三星来说，影响也不会比台积电小。由于三星在西安也投资了一个NAND Flash厂，这个厂的产能规模相当大，达三星总产能的40%，也是全球NAND Flash 产能的10%，是三星所有NAND Flash工厂产能最高的一座。

半导体产业今年可望持续成长，晶圆代工产能供应仍将吃紧，芯片产品在去年价格高涨后，今年要进一步涨价难度升高，IC设计厂毛利率面临的压力恐将因而增加。