商用级语音芯片也就是常见语音芯片，应用较为广泛,一般是对语音芯片的使用环境没有太高的要求，工作温度范围一般为0-75度或-40~85度，消费级语音芯片的对抗静电和ESD方面没有具体要求，一般没有抗静电或ESD方面的测试。比较常用在语音玩具或者消费电子产品类。

商用级语音芯片也就是最常见的语音芯片，应用较为普遍,普通是对语音芯片的运用环境没有太高的请求，工作温度范围普通为0-75度或-40~85度，消费级语音芯片的对立静电和ESD方面没有详细请求，普通没有抗静电或ESD方面的测试。比拟常用在语音玩具或者消费电子产品类。

SOP封装是一种元件封装形式，常见的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装.，应用范围很广，主要用在各种集成电路中。后面就逐渐有TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP）、MSOP（微型外廓封装）、 QSOP（四分之一尺寸外形封装）、QVSOP（四分之一体积特小外形封装）等封装。

解码芯片固然重要，但是要享受高质量的音乐，音源本身影响的因数其实也是很大的。音源的质量又取决于音乐文件格式和压缩比率。目前主流的音乐格式当然是mp3，wma两种格式了，现今几乎所有mp3播放机都兼容这两个格式。

使用过去的几个样本值来预测当前输入的样本值，将自适应预测功能与实际检测值进行比较，自动量化测量的差值，使其始终与信号同步变化。适用于声音变化率适中的情况，声音回放过程短。它的优点是对人的声音进行逼真的处理，一般达到90%以上，并已广泛应用于电话通信领域。

DIP封装也叫双列直插式封装技术，是一种最简单的封装方式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的语音芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。

单键正向非循环模式：脉冲触发。优质低价的语音模块使用按键触发播放声音。一个负脉冲触发播放一个片段，下一个负脉冲播放前一个片段，播放完后一个片段后，将没有声音。重复操作，只能播放前一段的声音。

MP3控制模式、按键控制模式、3×8按键组合控制模式、并口控制模式、一线串口控制模式、三线串口控制模式以及三线串口控制。

一款品质好的音乐芯片不单单是发出声音和旋律，同时还要多方面的细节品质，比如播放中环境、音频控制的高低等。因此，为了提高音乐IC的质量，我们需要在音频写入IC之前与音乐工程师进行深入的交流，并根据大小、音质的清脆性和层次感来设计。例如，需要展示立体感的音乐可以在开头、中间或结尾添加静音点。

外包原因有以下几点：使用者操作不当，使用了较大的电流，工作电压过高或很不稳定导致语音芯片老化，一般来说其运放的供电都较低，一般在2.8V～5.5V。