智能语音芯片除了种类形式不同之外还有词条内容上也是不同的，通常会根据不同的应用场景进行选择和烧录，除此之外，最明显的不同之处就是在封装上，就拿语音芯片掩膜来说，sop封装和地dip封装就是不一样的。

　　一、sop封装

　　作为一种元件封装形式，sop封装的封装材料还算是比较丰富，光常见的就有塑料、玻璃、金属或者陶瓷等等，但是现在为了方便以及成本考虑大多都是采用塑料封装了，它的应用范围也比较广泛，主要是被用在各种集成电路里面。

　　二、dip封装

　　与sop封装这种元件封装形式不同，dip封装是一种双列直插式的封装技术，这也是最简单的一种封装方式。大多数中小规模的集成电路都是用这种双列直插形式封装的，它的引脚一般都不会过百，用dip封装形式进行封装的语音芯片一般有两排引脚，要插入到具有地盘结构的芯片插座上才可以。

　　三、总结

　　语音芯片形式的多样也让封装技术有所不同，但至于是用哪种封装技术还是要根据芯片的类型以及终端产品应用的需求以及自身成本和性价比进行考虑和选择。