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语音芯片分类和生产注意事项

发布日期:2022-09-13 16:44:41
信息摘要:
语音芯片根据集成电路类型来分,凡是与声音有关系的集成电路被统称为语音芯片(又称语音IC,这里应该叫成VoiceIC),但是在语音芯片的大类型中,又被分为语音IC音乐IC两种。(a)现在市场上常见语音芯片分类:。短时间芯片有10秒,语音芯片20秒,40秒,80秒,170秒的芯片。常用的模块有:6分钟,8分钟,16分钟,1小时...

语音芯片根据集成电路类型来分,凡是与声音有关系的集成电路被统称为语音芯片(又称语音IC,这里应该叫成VoiceIC),但是在语音芯片的大类型中,又被分为语音IC音乐IC两种。

  (a)现在市场上常见语音芯片分类:。

  短时间芯片有10秒,语音芯片20秒,40秒,80秒,170秒的芯片。

  常用的模块有:6分钟,8分钟,16分钟,1小时的等。

  通用的芯片有:3秒到340秒。

  (b)现在市场上常见音乐芯片分类:。

  单音片:是一种基本的音乐IC,是音乐单通道的,同一时间音符输出的多少,决定了语音识别芯片单音片的效果,有70多,100多音符等等.。

  音乐通道:2通道,3通道,4通道,8通道,12通道等更多。

  控制方式:按键控制,一线串口控制,二线串口控制,三线串口控制,并口控制,单片机控制,等等。

  (c)现行的语音芯片主要是在广州和录音芯片深圳两地研发并且生产,主要的语音芯片大概分20秒,40秒,80秒,170秒等等,与传统的芯片相比,这些ic多数采用的是8脚封装,使操作变得更加简单了。

  语音芯片生产注意事项。

  1.建议生产加工时,回流焊峰值温度控制在240℃~245℃之间语音模块。

  2.建议包装在拆封后(破真空),务必在168小时(7天)内上件完毕,未在7天内上件完的IC,请存放在24±6℃,50±10%RH的温湿度。

  3.超过7天已拆封而尚未生产完的IC,请执行1250℃/8hrs的烘烤除湿,才能继续进行SMT作业。

  广州市九芯电子科技有限公司专注于语音芯片,语音模块,语音IC,录放音芯片,语音识别芯片,语音识别模块,音乐芯片,MP3解码芯片研发与语音产品方案设计为基础,面向音频播放,识别方向的人工智能以及集成电路电子为中心的高新技术企业。


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